目前，電氣產(chǎn)品的更新?lián)Q代非常頻繁，往往在短時(shí)間內(nèi)，就可以淘汰很多舊式的產(chǎn)品系列。在電器元件智能化的同時(shí)，高壓開(kāi)關(guān)也不斷向智能化方向推進(jìn)。目前在國(guó)際上處于領(lǐng)先地位的高壓開(kāi)關(guān)柜產(chǎn)品具有脫扣回路斷線監(jiān)測(cè)、動(dòng)作時(shí)間檢測(cè)、接觸部件檢測(cè)、彈簧的儲(chǔ)能時(shí)間檢測(cè)等功能，綜合這些功能就構(gòu)成了智能化高壓開(kāi)關(guān)。
“十二五”期間，高壓開(kāi)關(guān)行業(yè)大型骨干企業(yè)，進(jìn)一步深入開(kāi)展特高壓開(kāi)關(guān)設(shè)備核心技術(shù)與關(guān)鍵部件的技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)特高壓裝備立足國(guó)內(nèi)、自主研發(fā)、全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)。結(jié)合智能電網(wǎng)、數(shù)字變電站、配網(wǎng)自動(dòng)化等的建設(shè)，大力推進(jìn)開(kāi)關(guān)設(shè)備智能化。由于開(kāi)關(guān)設(shè)備智能化技術(shù)尚屬行業(yè)的弱項(xiàng)，故建議先易后難地開(kāi)發(fā)研制，如：先開(kāi)發(fā)配網(wǎng)用智能斷路器，再研發(fā)配網(wǎng)智能化用開(kāi)關(guān)柜，智能電網(wǎng)GIS、GCB及其他智能組件等，重點(diǎn)在開(kāi)關(guān)一次設(shè)備和二次控制的整體融合與接口技術(shù)的研發(fā)。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在2014年大發(fā)利市。新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求持續(xù)升溫，除激勵(lì)相關(guān)晶片開(kāi)發(fā)商加緊研發(fā)更高性?xún)r(jià)比的解決方案外，亦掀動(dòng)16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮，為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。
應(yīng)用材料副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，單就出貨量而言，現(xiàn)今高價(jià)智慧型手機(jī)的成長(zhǎng)力道確實(shí)已不如中低價(jià)手機(jī)，促使手機(jī)品牌業(yè)者紛紛推出性?xún)r(jià)比更高的中低價(jià)產(chǎn)品，希冀藉此搶攻中國(guó)大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場(chǎng)，進(jìn)而激勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值向上成長(zhǎng)。
余定陸進(jìn)一步指出，過(guò)去個(gè)人電腦盛行時(shí)，電腦銷(xiāo)售是以「戶(hù)」為單位，因此銷(xiāo)售成長(zhǎng)有限;現(xiàn)今智慧型手機(jī)銷(xiāo)售則是以「人」為單位，成長(zhǎng)力道自然相對(duì)更加強(qiáng)勁，并同時(shí)可創(chuàng)造出更多半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝與設(shè)計(jì)的需求。毫無(wú)疑問(wèn)，智慧型手機(jī)目前正主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，特別是未來(lái)中低價(jià)智慧型手機(jī)更是引燃2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)熾熱的新火種。
隨著中低價(jià)智慧型手機(jī)已成為手機(jī)品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場(chǎng)，各家業(yè)者須推出「高貴不貴」的新產(chǎn)品，才有機(jī)會(huì)在激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，因此半導(dǎo)體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進(jìn)一步提升半導(dǎo)體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價(jià)智慧型手機(jī)方案。
事實(shí)上，行動(dòng)運(yùn)算時(shí)代與過(guò)去個(gè)人電腦時(shí)代最大的差異處，在于產(chǎn)品對(duì)耗電量的要求。以手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)為例，其運(yùn)作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持?jǐn)z氏35度以下，才適合讓消費(fèi)者握在手中;筆記型電腦的處理器運(yùn)算能力雖然是應(yīng)用處理器的四倍，但需要50瓦電力，運(yùn)作溫度則是80度，顯見(jiàn)半導(dǎo)體業(yè)者若要卡位行動(dòng)裝置商機(jī)，勢(shì)必得減少電晶體耗電量。
余定陸補(bǔ)充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多商機(jī);其中，16/14奈米FinFET將可為設(shè)備產(chǎn)業(yè)增加25～35%市場(chǎng)規(guī)模，快閃記憶體也將因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)從2D轉(zhuǎn)向3D而增加25～35%市場(chǎng)規(guī)模。
“十二五”期間，高壓開(kāi)關(guān)行業(yè)大型骨干企業(yè)，進(jìn)一步深入開(kāi)展特高壓開(kāi)關(guān)設(shè)備核心技術(shù)與關(guān)鍵部件的技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)特高壓裝備立足國(guó)內(nèi)、自主研發(fā)、全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)。結(jié)合智能電網(wǎng)、數(shù)字變電站、配網(wǎng)自動(dòng)化等的建設(shè)，大力推進(jìn)開(kāi)關(guān)設(shè)備智能化。由于開(kāi)關(guān)設(shè)備智能化技術(shù)尚屬行業(yè)的弱項(xiàng)，故建議先易后難地開(kāi)發(fā)研制，如：先開(kāi)發(fā)配網(wǎng)用智能斷路器，再研發(fā)配網(wǎng)智能化用開(kāi)關(guān)柜，智能電網(wǎng)GIS、GCB及其他智能組件等，重點(diǎn)在開(kāi)關(guān)一次設(shè)備和二次控制的整體融合與接口技術(shù)的研發(fā)。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在2014年大發(fā)利市。新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求持續(xù)升溫，除激勵(lì)相關(guān)晶片開(kāi)發(fā)商加緊研發(fā)更高性?xún)r(jià)比的解決方案外，亦掀動(dòng)16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮，為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。
應(yīng)用材料副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，單就出貨量而言，現(xiàn)今高價(jià)智慧型手機(jī)的成長(zhǎng)力道確實(shí)已不如中低價(jià)手機(jī)，促使手機(jī)品牌業(yè)者紛紛推出性?xún)r(jià)比更高的中低價(jià)產(chǎn)品，希冀藉此搶攻中國(guó)大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場(chǎng)，進(jìn)而激勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值向上成長(zhǎng)。
余定陸進(jìn)一步指出，過(guò)去個(gè)人電腦盛行時(shí)，電腦銷(xiāo)售是以「戶(hù)」為單位，因此銷(xiāo)售成長(zhǎng)有限;現(xiàn)今智慧型手機(jī)銷(xiāo)售則是以「人」為單位，成長(zhǎng)力道自然相對(duì)更加強(qiáng)勁，并同時(shí)可創(chuàng)造出更多半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝與設(shè)計(jì)的需求。毫無(wú)疑問(wèn)，智慧型手機(jī)目前正主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，特別是未來(lái)中低價(jià)智慧型手機(jī)更是引燃2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)熾熱的新火種。
隨著中低價(jià)智慧型手機(jī)已成為手機(jī)品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場(chǎng)，各家業(yè)者須推出「高貴不貴」的新產(chǎn)品，才有機(jī)會(huì)在激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，因此半導(dǎo)體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進(jìn)一步提升半導(dǎo)體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價(jià)智慧型手機(jī)方案。
事實(shí)上，行動(dòng)運(yùn)算時(shí)代與過(guò)去個(gè)人電腦時(shí)代最大的差異處，在于產(chǎn)品對(duì)耗電量的要求。以手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)為例，其運(yùn)作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持?jǐn)z氏35度以下，才適合讓消費(fèi)者握在手中;筆記型電腦的處理器運(yùn)算能力雖然是應(yīng)用處理器的四倍，但需要50瓦電力，運(yùn)作溫度則是80度，顯見(jiàn)半導(dǎo)體業(yè)者若要卡位行動(dòng)裝置商機(jī)，勢(shì)必得減少電晶體耗電量。
余定陸補(bǔ)充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多商機(jī);其中，16/14奈米FinFET將可為設(shè)備產(chǎn)業(yè)增加25～35%市場(chǎng)規(guī)模，快閃記憶體也將因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)從2D轉(zhuǎn)向3D而增加25～35%市場(chǎng)規(guī)模。
