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硅片厚度和總厚度變化測試方法(GBT 6618-2009)

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  • 更新日期:2022-12-20 11:34
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     本標(biāo)準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測量方法。

本標(biāo)準適用于符合GB/T12964,GB/T12965,GB/T14139規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下,本標(biāo)準也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測量。

 
 
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