TSC系列動態(tài)無功補償裝置采用TSC無觸點可控硅半導體模塊作為開關,對多級電容器組進行快速無過渡投切（過零投切）,克服了傳統(tǒng)無功功率補償投切接觸器觸點燒損,電容電流沖擊大等缺點。對各種負荷均能起到良好的補償效果。

TSC系列動態(tài)無功補償裝置采用TSC無觸點可控硅半導體模塊作為開關,對多級電容器組進行快速無過渡投切（過零投切）,克服了傳統(tǒng)無功功率補償投切接觸器觸點燒損,電容電流沖擊大等缺點。對各種負荷均能起到良好的補償效果。

可就地補償,也可集中補償, 實行三相或分相動態(tài)補償, 實時跟蹤基波參數(shù),動態(tài)補償無功功率,實現(xiàn)無沖擊,無涌流,無過渡過程投切, 動態(tài)抑制諧波,運行安全可靠, 降低網損和變壓器損耗,增加變壓器帶載容量, 抑制電壓閃變, 微機控制,智能優(yōu)化投切方式,實現(xiàn)無人值守,并具有串行通訊功能, 實現(xiàn)電流過零投切,最大限度延長電容器使用壽命, 在規(guī)定的動態(tài)響應時間內,多級補償一次到位,補償后功率因數(shù)大于0.90,